長年培った高度な圧延技術により、表面粗度が極めて小さい圧延銅箔を開発いたしました。

• 表面粗さ Rz 0.4 μm （表面粗さ計）を実現いたしました。
　
• ファインパターン回路に適しています
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• GHz高周波に対応した、表皮効果の影響を受けにくい回路パターンに適しています。

・機械的・電気的特性 （12μm厚）

・表面粗度

・表面写真（SEM像）

	ES Rz 0.4μm (SRM)
	(比較) 弊社従来圧延銅箔 Rz 0.7μm (SRM)
	（比較） 電解銅箔例　M面 Rz 1.5μm (SRM)
	（比較） 電解銅箔例　S面 Rz 1.8μm (SRM)

注） Rzは表面粗さ計SRMによる測定値

・表面形状（AFM像）

	ES Rz 0.24μm (AFM)
	(比較) 弊社従来圧延銅箔 Rz 0.40μm (AFM)
	（比較） 電解銅箔例 M面 Rz 1.2μm (AFM)
	（比較） 電解銅箔例 S面 Rz 1.3μm (AFM)

注） RzはAFMによる測定値

・軟化特性

ES箔における引張り強さとアニーリング温度との関係
加熱時間 ： 1800 s

ES箔における伸びとアニーリング温度との関係
加熱時間 ： 1800 s