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銅箔 低粗度圧延銅箔
長年培った高度な圧延技術により、表面粗度が極めて小さい圧延銅箔を開発いたしました。
特徴
表面粗さ Rz 0.4 μm （表面粗さ計）を実現いたしました。
ファインパターン回路に適しています。
GHz高周波に対応した、表皮効果の影響を受けにくい回路パターンに適しています。
仕様
材質 タフピッチ銅
厚さ 8〜35μm
幅 250〜650mm
表面処理 箔単体でご提供いたしますが、粗化処理等の表面処理が必要な場合には
別途ご相談下さい。
用途
ファインパターン用・高周波用プリント配線板、その他
特性
機械的・電気的特性（12μm厚）
項目 代表値
引張り強さ　常態(MPa) 450
伸び　常態(%) 1.4
電気伝導度(%IACS) 101
表面粗度
試料 SRM(表面粗さ計)による AFMによる
Rz Ra Rz Ra
ES箔 0.4 0.05 0.24 0.13
弊社従来圧延銅箔 0.7 0.09 0.40 0.31
電解銅箔例 M面 1.5 0.27 1.2 0.26
電解銅箔例 S面 18 0.33 1.3 0.27
測定条件 触針先端半径　　2μm
測定長さ　　0.8mm
送り速度　　0.1mm/s
カットオフ　　0.25mm 		探針先端半径　　0.05μm
測定長さ　　1.0mm
送り速度　　0.67mm/s
カットオフ　　0.32mm
表面写真　 表面形状
各値は代表値であり，規格値ではありません。
表面写真(SEM像)
ES　Rz 0.4μm(SRM) (比較)
弊社従来圧延銅箔
Rz 0.7μm(SRM)
(比較)
電解銅箔例　M面
Rz 1.5μm(SRM) 		(比較)
電解銅箔例　S面
Rz 1.8μm(SRM)
※Rzは表面粗さ計SEMによる測定値
表面形状(AFM像)
ES　Rz 0.24μm(AFM)
(比較)弊社従来圧延銅箔　Rz 0.40μm(AFM)
(比較)電解銅箔例 M面　Rz 1.2μm(AFM)
(比較)電解銅箔例 S面　Rz 1.3μm(AFM)
※RzはAFMによる測定値
銅箔 銅合金箔
純銅箔（タフピッチ銅箔・無酸素銅箔・電解銅箔）にはない優れた特性の銅合金箔をご提供いたします。
特徴
高強度
高耐熱（熱的安定性良好）
ばね性
広幅製造可能
仕様
材質（成分wt％） 合金例（その他銅合金材料からご選択可能です）
C14410 （Cu- 0.15Sn）
C18040 （Cu- 0.3Cr- 0.25Sn- 0.2Zn）
厚さ 12〜35μm
幅 250〜650mm
表面処理 箔単体でご提供いたしますが、粗化処理等の表面処理が必要な場合には
別途ご相談下さい
用途
高機能プリント配線板、マイクロ高密度接点材料、その他
特性
  圧延方向に対して C14410 C18040 (参考)
タフピッチ銅
12µm 18µm 12µm 18µm 12µm 18µm
引張強さ
常態(Mpa)		 長手方向 529 525 646 658 460 470
直角方向 573 545 - 694 480 465
伸び常態(%) 長手方向 2.0 2.6 2.1 2.9 1.3 2.0
直角方向 2.6 2.5 - 3.6 1.2 1.0
引張強さ
アニール後(Mpa)		 長手方向 162
(500ºC)		 201
(500ºC)		 282
(600ºC)		 279
(600ºC)		 175
(200ºC)		 200
(200ºC)
直角方向 170
(500ºC)		 180
(500ºC)		 - 270
(600ºC)		 145
(200ºC)		 180
(200ºC)
伸びアニール後 長手方向 10.4
(500ºC)		 18.5
(500ºC)		 10.6
(600ºC)		 19.4
(600ºC)		 10.7
(200ºC)		 14.9
(200ºC)
直角方向 13.8
(500ºC)		 17.1
(500ºC)		 - 21.3
(600ºC)		 10.3
(200ºC)		 11.8
(200ºC)
電気伝導度(%IACS) - 85 71 100
各値は代表値であり，規格値ではありません。