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铜箔 低粗度压延铜箔
长期培养的高级压延技术，开发出了表面粗度极小的压延铜箔。
特征
实现了表面粗度为Rz0.4μm（表面粗度计）
适合细微方案的回路
应对GHz高周波，适合不易受表皮效果影响的回路方案。
规格
材质 Tough pitch铜
厚度 8～35μm
宽度 250～650mm
表面处理 表面处理 虽然提供了箔单体，但如需作粗化处理等表面处理，另请商谈。
用途
细微用途，高周波印刷用配线板，其他
特性
机械，电气特性（12μｍ厚度）
项目 代表值
拉伸强度常态(MPa) 450
伸展常态(%) 1.4
电气传导度(%IACS) 101
表面粗度
样品 SRM(表面粗度计)根据 AFM根据
Rz Ra Rz Ra
ES箔 0.4 0.05 0.24 0.13
我公司以前压延铜箔 0.7 0.09 0.40 0.31
电解铜箔比例 M面 1.5 0.27 1.2 0.26
电解铜箔比例 S面 18 0.33 1.3 0.27
测定条件 触针先端半径　　2μm
测定长度　　0.8mm
传送速度　　0.1mm/s
剪切　　0.25mm 		探针先端半径　　0.05μm
测定长度　　1.0mm
传送速度　　0.67mm/s
剪切　　0.32mm
表面照片　 表面形状
各值均为代表值并非定值
表面照片(SEM图像)
ES　Rz 0.4μm(SRM) (比较)
本公司之前的压延铜箔
Rz 0.7μm(SRM)
(比较)
电解铜箔例　M面
Rz 1.5μm(SRM) 		(比较)
电解铜箔例　S面
Rz 1.8μm(SRM)
※Rz是通过表面粗度计SRM的测定值
表面形状(AFM像)
ES　Rz 0.24μm(AFM)
(比较)本公司之前的压延铜箔　Rz 0.40μm(AFM)
(比较)电解铜箔例 M面　Rz 1.2μm(AFM)
(比较)电解铜箔例 S面　Rz 1.3μm(AFM)
※Rz是由AFM得出的测定值
铜箔 铜合金箔
提供纯铜箔（tough pitch铜箔，无氧铜箔，电解铜箔）没有的优良特性的铜合金箔。
特征
高强度
高耐热（热的安定性良好）
弹性
可大范围制造
规格
材质(成分wt%) 合金比例(也可能选用其他铜合金材料)
C14410 （Cu- 0.15Sn）
C18040 （Cu- 0.3Cr- 0.25Sn- 0.2Zn）
厚度 12～35μm
宽度 250～650mm
表面处理 虽然提供了箔单体，但如需作粗化处理等表面处理，另请商谈。
用途
高技能印刷配线板，微高密度接点材料，其他
特性
  关于压延方向 C14410 C18040 (参考)
Tough pitch铜
12µm 18µm 12µm 18µm 12µm 18µm
拉伸强度
常态(Mpa)		 长度一方 529 525 646 658 460 470
直角方向 573 545 - 694 480 465
伸展常态(%) 长度一方 2.0 2.6 2.1 2.9 1.3 2.0
直角方向 2.6 2.5 - 3.6 1.2 1.0
拉伸强度
退火后(Mpa)		 长度一方 162
(500ºC)		 201
(500ºC)		 282
(600ºC)		 279
(600ºC)		 175
(200ºC)		 200
(200ºC)
直角方向 170
(500ºC)		 180
(500ºC)		 - 270
(600ºC)		 145
(200ºC)		 180
(200ºC)
伸展退火后 长度一方 10.4
(500ºC)		 18.5
(500ºC)		 10.6
(600ºC)		 19.4
(600ºC)		 10.7
(200ºC)		 14.9
(200ºC)
直角方向 13.8
(500ºC)		 17.1
(500ºC)		 - 21.3
(600ºC)		 10.3
(200ºC)		 11.8
(200ºC)
电气传导度(%IACS) - 85 71 100
各值均为代表值，不是定值